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晶振技術(shù)
高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
溫補(bǔ)貼片晶振(TCXO)產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無(wú)線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無(wú)鉛.
晶振技術(shù)
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS輸出晶振集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接（無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
晶振技術(shù)
小體積貼片2016晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
貼片壓電石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,無(wú)源晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,達(dá)到了無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線的標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,無(wú)源晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術(shù)
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮石英晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術(shù)可穿戴設(shè)備6G晶振,QESM10115DT101048.000MHz,Rakon超小型晶振，新西蘭進(jìn)口晶振，Rakon瑞康晶振，型號(hào)：QESM10，編碼為：QESM10115DT101048.000MHz，頻率為：48.000MHz，小體積晶振尺寸：1.6*1.2晶振，四腳貼片晶振，SMD石英晶體，石英晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。無(wú)源晶振，被廣泛應(yīng)用于：可穿戴設(shè)備，小型便捷式設(shè)備，通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，游戲機(jī)設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，數(shù)碼電子，智能家居等應(yīng)用。
晶振技術(shù)醫(yī)療設(shè)備6G晶振,QESM08120HQ200816.000MHz,瑞康2520mm晶振，新西蘭進(jìn)口晶振，Rakon瑞康晶振，型號(hào)：QESM08，編碼為：QESM08120HQ200816.000MHz，頻率為：16.000MHz，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，SMD石英晶體，無(wú)源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-20℃至+70℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。2520晶體被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，游戲機(jī)設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，數(shù)碼電子，智能家居等應(yīng)用。
晶振技術(shù)Rakon晶體諧振器,QESM07110DT101014.7456MHZ,移動(dòng)通訊6G晶振，新西蘭Rakon瑞康晶振，型號(hào)：QESM07，編碼為：QESM07110DT101014.7456MHZ，頻率為：14.7456MHz，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，晶體諧振器，無(wú)鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。3225晶振被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線局域網(wǎng)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，車載控制器，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，數(shù)碼電子，家用電器等應(yīng)用。
晶振技術(shù)車載控制器6G晶振,QESM05130DT501213.4008MHZ,Rakon無(wú)源晶振，新西蘭進(jìn)口晶振，Rakon瑞康晶振，型號(hào)：QESM05，編碼為：QESM05130DT501213.4008MHZ，頻率為：13.4008MHz，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm封裝，SMD石英晶體，無(wú)源晶振，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛晶振，貼片石英晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。5032進(jìn)口晶振被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊設(shè)備，無(wú)線局域網(wǎng)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，車載控制器，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，智能手機(jī)，平板電腦，數(shù)碼電子，家用電器等應(yīng)用。
晶振技術(shù)Rakon晶體諧振器,QESM04110DT101039.000MHz,物聯(lián)網(wǎng)6G晶振，新西蘭進(jìn)口晶振，Rakon瑞康晶振，型號(hào)：QESM04，編碼為：QESM04110DT101039.000MHz，頻率為：39.000MHz，小體積晶振尺寸：6.0x3.5mm封裝，SMD晶振，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，石英晶振，無(wú)鉛晶振，SMD石英晶體，工作溫度范圍：-40℃至+85℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。6035石英貼片晶振被廣泛應(yīng)用于：移動(dòng)通訊，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，無(wú)線局域網(wǎng)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，平板電腦，數(shù)碼電子，智能家居，游戲機(jī)設(shè)備等應(yīng)用。
晶振技術(shù)Rakon瑞康晶振,QESM01110HQ30206.000MHz,無(wú)線通信6G晶振，新西蘭進(jìn)口晶振，Rakon瑞康晶振，型號(hào)：QESM01，編碼為：QESM01110HQ30206.000MHz，頻率為：6.000MHz，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，SMD晶振，四腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無(wú)鉛晶振，標(biāo)準(zhǔn)的SMD水晶，石英晶體，工作溫度范圍：-20℃至+70℃。具有超小型，輕薄型，高精度，高性能，高品質(zhì)，高質(zhì)量，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。無(wú)源晶振，被廣泛應(yīng)用于：無(wú)線通訊，無(wú)線局域網(wǎng)，藍(lán)牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，醫(yī)療設(shè)備，安防設(shè)備，平板電腦，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
晶振技術(shù)普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
晶振技術(shù)小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.
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