晶振技術(shù)此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).
晶振技術(shù)此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).
晶振技術(shù)3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
HX7011C0025.000000,亞陶有源晶振,7050車規(guī)晶振,HX701晶振,汽車電子設(shè)備晶振 HX7011C0025.000000是亞陶推出的一款7050封裝的車規(guī)級有源晶振，屬于HX701晶振系列。專為汽車電子設(shè)備設(shè)計，該晶振以25.000000MHz的標(biāo)稱頻率，為汽車內(nèi)部各種電子系統(tǒng)提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定的時鐘信號，滿足汽車電子設(shè)備在復(fù)雜、嚴(yán)苛環(huán)境下對時鐘高精度和可靠性的嚴(yán)格要求。
晶振技術(shù)
GXO-U119J/BI-48MHz,OSC有源晶振,Golledge振蕩器,3225貼片晶振,GXO-U119J晶振 該晶振具備出色的頻率穩(wěn)定性和抗干擾能力。在復(fù)雜的電磁環(huán)境中，它能有效抵御外界干擾，減少頻率波動；面對溫度、濕度等環(huán)境因素的變化，也能保持穩(wěn)定的性能。無論是在高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ㄐ旁O(shè)備中，還是對時鐘精度要求極高的計算機(jī)系統(tǒng)里，GXO-U119J 晶振都能憑借其卓越的性能，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，提升整體工作效率。
晶振技術(shù)日本大真空晶振,1XSF016000EH,2520振蕩器,DSO221SHF有源晶振,車載晶振，1XSF016000EH是日本大真空晶振的DSO221SHF系列的車載晶振，尺寸2.5*2.0mm，為2520振蕩器。多用于多媒體設(shè)備,如汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和汽車音頻,汽車無線電應(yīng)用程序,如藍(lán)牙,無線局域網(wǎng)和汽車攝像頭等.電源電壓：1.8 V/2.5V/2.8V/3.3V，低相位噪聲：fout±1kHz-145 dBc/Hz（典型值）?fout±100kHz-158 dBc/Hz（典型值），低剖面：0.8毫米，三態(tài)功能，符合AEC-Q100/AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。
晶振技術(shù)日本KDS振蕩器,2016進(jìn)口貼片,ZC08759,多媒體設(shè)備晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振為2016進(jìn)口貼片，是日本KDS振蕩器，多用于多媒體設(shè)備，如汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和汽車音頻，汽車無線電應(yīng)用程序，如藍(lán)牙、無線局域網(wǎng)和汽車攝像頭等。小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn)，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計。
晶振技術(shù)日本KDS晶振生產(chǎn)的產(chǎn)品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器，是一款2016貼片晶振，也叫大真空溫補(bǔ)晶振。該晶振2016mm尺寸，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)，多用于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。溫補(bǔ)振蕩器（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用，高低溫度穩(wěn)定性：頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作溫度范圍： - 40度~85度，電源電壓：1.8V~3.3V之間可供選擇，產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝。因產(chǎn)品性能穩(wěn)定、精度高等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域，GPS全球定位系統(tǒng)，智能手機(jī)，WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品，符合RoHS/無鉛。
晶振技術(shù)貼片晶振,7050mm石英晶振,FT550NV-50.000MHz晶振,Frequency晶振，四腳貼片晶振，高性能石英晶振，進(jìn)口貼片晶體，SMD晶振，編碼為：FT550NV-50.000MHz，頻率：50 MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，電源電壓為：5V，工作溫度范圍：-55℃至+125℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm，歐美進(jìn)口石英晶體振蕩器，高溫度有源晶振，7050晶振，低抖動石英晶振，有源晶振，低電平有源晶振，低差損石英晶體，低相噪相控石英貼片晶振，高精度有源晶體，該貼片晶振產(chǎn)品有著覆蓋頻率寬，精度高，電壓低，性能高等特點(diǎn)，符合歐盟無鉛標(biāo)準(zhǔn)。
晶振技術(shù)無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體，日產(chǎn)晶振，四腳貼片石英晶振，超小體積晶體諧振器，納卡無源晶體，編碼為：ENN002-17007，頻率：16MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英貼片晶振，高質(zhì)量晶振，小型,薄型,輕型，產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性，耐環(huán)境特性，可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性，符合歐盟RoHS規(guī)定，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，主要應(yīng)用于智能手表晶振，平板電腦晶振和智能手環(huán)晶振等產(chǎn)品。
晶振技術(shù)FO7HSCAE32.0-T2,FOX高穩(wěn)定性晶振,7050mm,XO振蕩器，美國進(jìn)口晶振，F(xiàn)OX晶振，福克斯晶振，型號：FO7HS系列貼片晶振，編碼為：FO7HSCAE32.0-T2，頻率為：32.000MHz，電壓：3.3V，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm，四腳貼片晶振，有源晶振，石英晶振，HCMOS輸出晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高性能晶振，高穩(wěn)定性晶振，高精度晶振，高品質(zhì)晶振等特點(diǎn)，應(yīng)用于：無線網(wǎng)絡(luò)晶振，物聯(lián)網(wǎng)晶振，通訊設(shè)備晶振，汽車電子晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，智能家居等應(yīng)用。
晶振技術(shù)FC7ASBBMM16.0-T1,FOX安防設(shè)備晶振,7050mm,陶瓷諧振器，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC7AS系列，編碼為：FC7ASBBMM16.0-T1貼片晶振，頻率為：16.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm陶瓷SMD封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，7050晶振，石英晶振，陶瓷諧振器，石英晶體諧振器。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高性能，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。被廣泛用于：無線藍(lán)牙模塊，安防設(shè)備晶振，游戲機(jī)設(shè)備晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
晶振技術(shù)FC5AQBBME18.0-T1,FOX晶振廠家,5032mm,兩腳貼片晶振，美國進(jìn)口晶振，F(xiàn)OX晶振，福克斯晶振，型號：FC5AQ系列，編碼為：FC5AQBBME18.0-T1，頻率為：18.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：5.0*3.2mm貼片晶振，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)，高性能，高質(zhì)量等特點(diǎn)。被廣泛用于：通訊設(shè)備晶振，無線藍(lán)牙模塊，安防設(shè)備晶振，導(dǎo)航儀晶振，智能家居等應(yīng)用。
晶振技術(shù)FC4SDEEKD26.0-T1,FOX福克斯晶振,26MHz,安防設(shè)備晶振，美國進(jìn)口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC4SD系列，編碼為：FC4SDEEKD26.0-T1，頻率為：26.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±20ppm，頻率容差：±20ppm，負(fù)載電容：16pF，工作溫度范圍：-10℃至+60℃，小體積晶振尺寸：11.7x5.0mm封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD石英晶體，石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：儀器設(shè)備晶振，無線藍(lán)牙模塊，車載控制器，安防設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，智能家居等應(yīng)用。
晶振技術(shù)FC4SDCBMF12.288-T1,12.288MHz,FOX高質(zhì)量晶振,SMD石英晶體，福克斯晶振，F(xiàn)OX晶振，美國進(jìn)口晶振，型號：FC4SD系列，編碼為：FC4SDCBMF12.288-T1，頻率為：12.288MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：11.7x5.0mm，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。被廣泛用于：通訊設(shè)備，無線藍(lán)牙模塊，車載控制器，安防設(shè)備，物聯(lián)網(wǎng)，智能家居等應(yīng)用。
晶振技術(shù)FC3BQBBME12.0-T3,3225mm,FOX輕薄型晶振,12MHz，美國進(jìn)口晶振，F(xiàn)OX晶振，福克斯晶振，型號：FC3BQ，(Former FQ3225B)，編碼為：FC3BQBBME12.0-T3，頻率為：12.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±50ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，3225晶振，SMD晶振，石英晶體諧振器，無鉛環(huán)保晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，高可靠性等特點(diǎn)，被廣泛用于：通訊設(shè)備，平板電腦，智能手機(jī)，無線網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，安防設(shè)備，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
晶振技術(shù)FC3BAEBDI40.0-T1,3225mm,FOX無源晶振,耐高溫晶振，美國FOX晶振，福克斯晶振，型號：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，編碼為：FC3BAEBDI40.0-T1石英晶振，頻率為：40.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負(fù)載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，耐高溫晶振，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，3225晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。進(jìn)口晶振，被廣泛應(yīng)用于：移動通訊晶振，無線藍(lán)牙晶振，汽車電子晶振，車載控制器，航空電子晶振，安防設(shè)備等應(yīng)用。
晶振技術(shù)FC2BAEBDI25.0-T1,FOX福克斯晶振,2520mm,汽車音響晶振，美國進(jìn)口晶振，F(xiàn)OX晶振，福克斯晶振，型號：FC2BA，(Former FXA2520B)，編碼為：FC2BAEBDI25.0-T1，頻率為：25.000MHz，頻率穩(wěn)定性：±50ppm，頻率容差：±20ppm，負(fù)載電容：8pF，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，耐高溫晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，SMD石英晶體，耐高溫晶振。具有超小型，輕薄型，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備晶振，汽車音響晶振，車載控制器晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，智能家居等應(yīng)用。
晶振技術(shù)RH100-48.000-18-F-3030-TR,48MHz,Raltron藍(lán)牙晶振,3225mm諧振器，拉隆晶振，美國進(jìn)口晶振，Raltron晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-48.000-18-F-3030-TR，頻率：48MHz，頻率穩(wěn)定性：±30ppm，頻率容差：±30ppm，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩(wěn)定性，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)，非常適合高密度表面安裝。應(yīng)用于：移動通訊晶振，無線藍(lán)牙晶振，安防設(shè)備晶振，智能手機(jī)晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
晶振技術(shù)RH100-25.000-18-F-TR,Raltron微處理器晶體,3225mm,25MHz，美國進(jìn)口晶振，Raltron晶振，拉隆晶振，型號：RH100，編碼為：RH100-25.000-18-F-TR，頻率：25MHz，頻率穩(wěn)定性：±100ppm，頻率容差：±100ppm，負(fù)載電容：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm緊湊型設(shè)計，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，3225晶振，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高精度，高穩(wěn)定性，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)，非常適合高密度表面安裝。應(yīng)用于：汽車電子晶振，無線藍(lán)牙晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，智能手機(jī)晶振，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
晶振技術(shù)M1253S107 52.000000,3225mm,52MHz,MtronPTI手持式電子設(shè)備晶振，美國MtronPTI晶振，麥特倫皮晶振，型號：M1253系列晶振，產(chǎn)品編碼為：M1253S107 52.000000石英晶振，頻率：52MHz，頻率穩(wěn)定性：±15ppm，頻率容差：±10ppm，負(fù)載電容：20pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：3.2x2.5mm封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，3225晶振，石英晶體諧振器，SMD晶振，具有超小型，輕薄型，高品質(zhì)晶振，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。進(jìn)口晶振，應(yīng)用于：手持式電子設(shè)備，PDA、GPS、MP3，便攜式儀器，PCMCIA卡，藍(lán)牙等應(yīng)用。
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