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晶振技術(shù)
普通貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
晶振技術(shù)
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮石英晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)
貼片耐高溫晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性?xún)r(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線(xiàn)電話(huà),衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線(xiàn)特性.
晶振技術(shù)
超小型表面貼片晶振,最適合使用在汽車(chē)電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從32.768kHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術(shù)
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)
小體積貼片晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),導(dǎo)航定位系統(tǒng),比如GPS導(dǎo)航晶振,因產(chǎn)品本身體積小,貼片編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊盤(pán),被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無(wú)鉛認(rèn)證.
晶振技術(shù)
貼片表晶32.768K晶振具有小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,比如,符合無(wú)鉛認(rèn)證,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊盤(pán)的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術(shù)
F2012‐20‐12.5,32.768KHZ晶體,2012mm,FCD-Tech時(shí)鐘晶振,F2012系列,荷蘭進(jìn)口晶體,進(jìn)口音叉晶振,無(wú)源貼片晶振,兩腳貼片晶振,超薄型晶體諧振器,2012mm小尺寸晶振,SMD晶振,32.768KHZ貼片晶體,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負(fù)載12.5pF,低老化晶振,高性能晶振,高品質(zhì)晶振,工業(yè)設(shè)備晶振,無(wú)線(xiàn)應(yīng)用晶振,小型設(shè)備晶振,時(shí)鐘電子晶振.
晶振技術(shù)2012mm,FMXMC12S12FC-32.768K-TR,FMXMC12S晶體,FMI音叉晶振,歐美進(jìn)口晶振,美國(guó)FMI晶振,2012mm超小型晶振,無(wú)源貼片晶振,32.768K晶振,無(wú)源晶振,兩腳貼片晶振,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負(fù)載12.5pF,高穩(wěn)定晶振,高質(zhì)量晶振,低功耗晶振,低損耗晶振,數(shù)字顯示晶振,實(shí)時(shí)實(shí)時(shí)晶振,電話(huà)機(jī)晶振,智能手表晶振,無(wú)線(xiàn)設(shè)備晶振.
晶振技術(shù)
2012mm小體積晶振,TZ2065A,32.768KHZ手表晶振,臺(tái)灣嘉碩TST晶體,臺(tái)灣無(wú)源晶振,SMD晶體諧振器,輕薄型晶體,兩腳貼片晶體,32.768K晶振,音叉晶體,2012mm貼片晶振,水晶振動(dòng)子,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負(fù)載12.5pF,高可靠晶振,高性能晶振,低損耗晶振,通信裝置晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,MP4收音機(jī)晶振,計(jì)算機(jī)晶振,電子手表晶振.
晶振技術(shù)
TZ2528A,32.768KHZ,2012mm兩腳貼片晶振,臺(tái)灣TST晶振,嘉碩小體積晶振,TST晶體,臺(tái)灣無(wú)源晶振,TST CRYSTAL,TZ2528A貼片晶振,32.768KHZ晶振,2012超小型晶振,無(wú)源貼片晶振,SMD晶振,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,高可靠晶振,高品質(zhì)晶振,低損耗晶振,無(wú)鉛晶振,低老化晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振,智能水表晶振,通信裝置晶振,藍(lán)牙耳機(jī)晶振.
晶振技術(shù)
2012mm,32.768kHz-IQXC-25-20/-/-/12.5,IQD數(shù)字顯示晶振,IQXC-25晶振,英國(guó)進(jìn)口晶振,IQD水晶振動(dòng)子,無(wú)源貼片晶振,SMD晶體諧振器,2012mm無(wú)源晶振,32.768K晶振,音叉晶振,兩腳貼片晶振,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,綠色環(huán)保晶振,高性能晶振,高質(zhì)量晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,萬(wàn)年歷晶振,實(shí)時(shí)時(shí)鐘應(yīng)用晶振,蠟燭燈晶振,計(jì)時(shí)器晶振.
晶振技術(shù)
美國(guó)HEC晶振,2012mm,HE-MCC-21-32.768K-12.5,32.768KHZ,進(jìn)口無(wú)源晶振,兩腳貼片晶振,32.768K晶振,2012小體積晶振,無(wú)源晶振,SMD晶振,SMD音叉晶體,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,負(fù)載12.5pF,無(wú)鉛環(huán)保晶振,低損耗晶振,低老化晶振,高品質(zhì)晶振,高性能晶振,智能體溫計(jì)晶振,智能手表晶振,電子體重秤晶振,藍(lán)牙耳機(jī)晶振,數(shù)字水表晶振,微處理器時(shí)鐘晶振.
晶振技術(shù)
2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振，尺寸2.0x1.2mm，頻率32.768KHZ，歐美無(wú)源晶體，Bomar小體積晶振，2012mm音叉晶體，32.768KHZ實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振，貼片無(wú)源晶振，無(wú)源晶振，SMD晶振，高質(zhì)量晶振，高性能晶振，低損耗晶振，低老化晶振，兩腳貼片晶振，32.768KHZ無(wú)源晶振，移動(dòng)通信晶振，芯片卡晶振，實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振，無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備晶振，具有超高的耐壓性能。
BC59系列是一種超小型陶瓷smd無(wú)源晶體，高度為0.6毫米。非常適合最小的電路空間可能的應(yīng)用包括移動(dòng)通信、芯片卡、實(shí)時(shí)時(shí)鐘和無(wú)線(xiàn)通信。2012mm,BC59,BC59CCD119.0-32.768K,Bomar32.768KHZ晶振.
晶振技術(shù)
ELS06智能手環(huán)晶振,艾爾32.768K音叉晶體,ELS06-32.768kHz-9-T，尺寸2.0x1.2mm，頻率32.768KHZ，歐美進(jìn)口晶振，AEL無(wú)源晶振，2012mm貼片晶振，兩腳貼片晶振，水晶振動(dòng)子，32.768KHZ音叉晶體，SMD晶振，無(wú)源晶振，貼片無(wú)源晶振，石英晶振，32.768K晶振，環(huán)保晶振，無(wú)源音叉晶體，電話(huà)機(jī)專(zhuān)用晶振，時(shí)計(jì)產(chǎn)品晶振，游戲機(jī)晶振，無(wú)線(xiàn)通信晶振，藍(lán)牙耳機(jī)晶振，數(shù)碼相機(jī)晶振，小型設(shè)備晶振，低損耗晶振，低耗能晶振，高質(zhì)量晶振，高性能晶振，低老化晶振，低成本晶振，具有高質(zhì)量低成本的特點(diǎn).
貼片晶振產(chǎn)品比較常用于電話(huà)機(jī)，時(shí)計(jì)產(chǎn)品，游戲機(jī)，無(wú)線(xiàn)通信，藍(lán)牙耳機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，小型設(shè)備等應(yīng)用。ELS06智能手環(huán)晶振,艾爾32.768K音叉晶體,ELS06-32.768kHz-9-T.
晶振技術(shù)PETERMANN無(wú)源晶振,M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF,無(wú)線(xiàn)6G晶振，德國(guó)進(jìn)口晶振，PETERMANN彼得曼晶振，型號(hào)：M2012，編碼為：M2012-32.768kHz-±20ppm-12.5pF，頻率為：32.768KHz晶振，負(fù)載電容12.5pF，精度±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.0x1.2mm封裝，無(wú)源晶振，兩腳貼片晶振，32.768K，手表水晶，SMD石英晶體，石英晶體諧振器，無(wú)鉛晶振。具有超小型，輕薄型，優(yōu)異的抗沖擊性，高精度，高性能，高品質(zhì)，耐熱及耐環(huán)境等特點(diǎn)。石英晶振被廣泛應(yīng)用于：通訊設(shè)備，無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)，藍(lán)牙模塊，時(shí)鐘晶振，可穿戴設(shè)備，鐘表電子，智能家居，汽車(chē)電子，儀器儀表設(shè)備，數(shù)碼電子，數(shù)字顯示等應(yīng)用。
晶振技術(shù)
WXB00003GIKD‐PF,ACT32.768K晶體,6G路由器晶振,WX20B無(wú)源諧振器，尺寸為2.0*1.2mm,頻率為32.768KHZ，艾西迪晶振，ACT Crystal，ACT無(wú)源晶體，英國(guó)艾西迪晶振，石英晶體諧振器，音叉晶體，水晶振動(dòng)子，2012mm無(wú)源晶振，SMD晶振，32.768K晶振，無(wú)源時(shí)鐘晶體，32.768KHZ貼片晶振，時(shí)鐘專(zhuān)用晶體，兩腳無(wú)源晶體，無(wú)源諧振器，ACT貼片晶振，藍(lán)牙音響晶振，智能手機(jī)應(yīng)用晶振，無(wú)線(xiàn)設(shè)備貼片晶振，移動(dòng)應(yīng)用無(wú)源晶振，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備專(zhuān)用晶振，高質(zhì)量貼片晶振，高性能晶振。
SMD晶振產(chǎn)品具有高質(zhì)量高性能的特點(diǎn)，非常適合用于時(shí)鐘應(yīng)用，也可廣泛用于智能手機(jī)，藍(lán)牙音響，無(wú)線(xiàn)設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域.WXB00003GIKD‐PF,ACT32.768K晶體,6G路由器晶振,WX20B無(wú)源諧振器.
晶振技術(shù)
2012mm Q-SC20S03205C5AAAF SC-20S SMD 時(shí)鐘應(yīng)用 ±5ppm,尺寸為2012mm,頻率為32.768KHZ,頻率穩(wěn)定性±5ppm,日本進(jìn)口晶振，精工晶振，32.768KHZ晶振,石英晶振,無(wú)源晶振,無(wú)源貼片晶振，2012mm貼片晶振，時(shí)鐘應(yīng)用晶振，可穿戴設(shè)備晶振，手機(jī)晶振，無(wú)線(xiàn)模塊晶振，Q-SC20S03220C5AAAF貼片晶體。
貼片石英晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍：手機(jī)，可穿戴設(shè)備，各種模塊，各種微信號(hào)時(shí)鐘等.2012mm Q-SC20S03205C5AAAF SC-20S SMD 時(shí)鐘應(yīng)用 ±5ppm.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2012SE晶振,2012晶振
可對(duì)應(yīng)低ESR（等價(jià)串聯(lián)電阻）的表面貼裝音叉型晶體諧振器.對(duì)應(yīng)要求低ESR的微控制器（MCU）.（ESR: Max. 50kΩ）在消費(fèi)類(lèi)電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
晶振技術(shù)
NDK晶振,NX2012SA晶振,移動(dòng)通信晶振,小型、薄型、量輕的表面貼片音叉型晶體諧振器.小型?薄型（2.0×1.2×0.55mm）.在消費(fèi)類(lèi)電子、移動(dòng)通信用途發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊）滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
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